在半導體產業鏈中，等離子清洗機設備是一個重要環節，它適用于對原料和半成品每一步可能存在的雜質進行清洗，以避免雜質影響產品的質量和下游產品的性能，等離子清洗設備對于單晶硅的生產、光刻、刻蝕、沉積等關鍵工藝以及封裝工藝中的使用都是不可少的。

　　

　　通常采用的清洗技術有濕法清洗和干法清洗兩種，目前濕法清洗仍然是工業上的主流，占清洗步驟的90%以上。濕法生產是用化學溶劑對硅片進行噴霧、擦洗、蝕刻和溶解，使表面的雜質與溶劑發生化學反應，產生可溶性物質、氣體或直接脫落，再用超純水清洗硅片表面，使其干燥，達到潔凈度要求。同時為提高硅片的清洗效果，可采用超聲波、加熱、真空等輔助技術。濕洗包括純溶液浸漬、機械擦拭、超聲/兆聲清洗、旋轉噴霧等。相對來說，干式清洗是指不依賴于化學試劑的清洗技術，包括等離子體清洗、氣相清洗、束流清洗等。

　　

　　由于工藝技術和應用條件的不同，使得目前市場上的半導體清洗設備也存在明顯的差異性，目前，市場上主要的清洗設備是單晶圓清洗設備、自動清洗臺和洗刷機設備。從二十一世紀到現在，以單晶圓清洗設備、自動清洗臺、洗刷機為主要清洗設備。