等離子清洗機使用的工藝氣體如Ar，He，H2等是非反應性氣體。這些氣體原子不直接進入到高分子材料表面的大分子鏈中，但由于這些非反應性氣體等離子中的高能粒子對材料表面的轟擊，進行能量傳遞，產生大量的自由基，借助于這些自由基在材料表面形成雙鍵和交聯的結構，所以非反應性氣體等離子體在材料表面形成薄薄的致密的交聯層，不僅改變了材料表面的自由能，而且還可以減少高分子內部低分子物質（增塑劑、抗氧劑等）的滲出。

　　當選用惰性氣體進行等離子表面處理時，如果被處理的高分子材料本身含有氧，則會因大分子斷裂分解而形成大分子碎片進入等離子體內，向等離子體系統提供了氧，也將產生氧等離子體的效果。如果材料本身不含氧，用惰性等離子體處理之后新生的自由基（半衰期可達2~3天）和空氣中的氧作用也會導致氧結合到大分子鏈上,所以惰性氣體等離子體處理含氧的高分子材料時，將出現交聯刻蝕，引入極性基團三者的競爭反應，對于不含氧的高分子材料，只是處理后與空氣中的氧作用而引進含氧基團。
 

　　工作中的等離子清洗機的等離子體體表面處理是指非聚合性氣體對高分子材料表面作用所發生的物理和化學過程。非聚合性氣體包括反應性氣體和非反性氣體,等離子清洗機選用的氣體分類的不同對高分子材料表面作用的機理也不相同。

　　等離子體誘導聚合是在輝光放電條件下產生的活化粒子誘導的通常的（分子）聚合作用，在材料表面產生目由基，然后與單體結合，結合方式有分子鏈發生交聯或側鏈上接枝、官能團置換及嵌段聚合等等。要用等離子體誘導聚合作用形成聚合物，單體必須含有聚合能力的結構，如烯烴的雙鍵、三鍵或環狀結構。等離子體態聚合（PSP）是通過等離子體活化粒子的再聚合而沉積到材料表面，這種聚合作用是該過程在等離子體中產生的原子的過程。