無鉛錫膏的環(huán)保特色

錫膏 solder paster 也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重介于： 7.2-8.5 。一般為五百克密封瓶裝，也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝，與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分。錫膏的價格比較貴，同時在電子工業(yè)生產(chǎn)的過程中，經(jīng)常會因各種原因造成錫膏的廢棄。這些廢棄的錫膏，依舊有價值，不能隨意丟棄。可以通過專業(yè)的錫膏回收廠家重新處理之后應(yīng)用到工業(yè)生產(chǎn)中，起到降低企業(yè)成本的作用。

同時，從健康和環(huán)保著想，現(xiàn)在使用的錫膏，主要是環(huán)保錫膏，是指去除掉了鉛的錫膏，又被稱為無鉛錫膏。

無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求，不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì)；要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。

無鉛焊料的熔點要低，盡可能地接近 63/37 錫鉛合金的共晶溫度 1830C ，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出 1830C 幾度應(yīng)該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料；另外，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應(yīng)盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度*小為 1500C ，液相線溫度視具體應(yīng)用而定 ( 波峰焊用錫條： 2650C 以下；錫絲： 3750C 以下； SMT 用焊錫膏： 2500C 以下，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于 225~2300C) 。

無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為 30~90 秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為 4 秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以保證上等的焊接效果。

錫膏回收，非常必要。錫膏的價格較貴，如果浪費的話，會嚴重增加企業(yè)的成本，降低企業(yè)的市場競爭力。

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