焊錫膏配方技術的相關問題及回復

首先講，所提的問題很專業，而且涉及的面比較廣，簡略回復如下：
1，樹脂軟化點為什么高軟化點的要占大部分，低軟化點的占小部分？能否可以調動？
答：高低軟化點松香的搭配，主要考慮的是焊接情況，當然主要是焊接過程中溫度變化的情況，從預熱到峰值溫度逐遞增，*后達到焊錫完全熔化進行焊接的溫度（通常達到250攝氏度以上），在焊接峰值溫度前，松香應該要起到一定的功用，這個功用就是讓整體的有效成份均勻分布，并且能夠持續功用。因此，從整個溫度變化過程來看，低溫區對焊接的幫助并不大，高溫區才是考驗焊劑功用的關鍵部分，如何讓焊劑中松香在高溫下起功用，當然是添加較多的高軟化點松香。低軟化點松香的添加，在一定程度上，是在焊接后由高到低溫轉變時，為了讓焊劑殘留趨于均勻、透明，才少量添加的。
當然，在不同要求的產品中，有不同的配比搭配，沒有說是否可以調動的問題，是可以調動的。
2，高沸點溶劑為什么沸點高的占大部分，沸點低的占小部分？能否可以變更？
答：這個問題的整體理論和**個問題一樣。
3，溶劑對錫膏的壽命有一定的影響，請解釋。
答：溶劑錫膏的壽命當然會有影響。主要原因是，任何溶劑都是會不斷揮發的，而溶劑能夠調節錫膏中各種組份的比例，溶劑揮發的快，就會造成各種比例的失調，因此錫膏就趨于發干，這是顯而易見的問題。
4，錫膏發干的原因，聽說活性加強后也會引起發干，怎樣來杜絕此現象？
答：活性過強，是會引起錫膏發干，這是因為活性物質不斷與粉體進行反應，在反應的過程中會消耗掉部分有效成份，并且有一部分的反應物變成氣體揮發掉了，因此整體膏體的比較失調，呈現發干的現象。
如果要杜絕此現象，當然一方面是盡可能把活性降低，當然是保證焊接效果的前提下，另一方面是做好不讓或減少活性劑與金屬粉反應的工作。
5，油醇聚氧乙烯醚在錫膏中的功用。
答：它只是一種高沸點溶劑來使用。至于它的功用，和其他高沸點溶劑沒什么區別。
6，甘油在錫膏中的功用。
答：它也是一種高沸點溶劑來使用。至于它的功用，和其他高沸點溶劑沒什么區別。
7，焊后元件立腳立碑，從錫膏的角度來解決，怎么解決？
答：1，盡可能在生產過程中保證焊劑與金屬粉的均勻混合；2，盡可能將焊劑中的較高溶劑或軟化點的物質與較低軟化點的物質比例趨于均衡，不一定是量上的均衡，應該是在受熱過程中反應速度的均衡；3，盡可能減少金屬粉的氧化。
8，你博客中“從焊錫膏配方來分析焊膏的坍塌現象”一文中在焊接前的坍塌中，也有加熱過程中的坍塌。怎樣去區分是焊前的坍塌或加熱過程中的坍塌？
答：焊前坍塌是錫粉飛出去或者流到焊盤外收縮不回，這樣在錫珠本身會有較多焊劑殘留（相對來講），錫珠較大，而且這種錫珠有時會呈現不完全熔融狀態。焊接過程中的坍塌也是會造成錫珠或連焊，這種錫珠一般顆粒較小，而且呈現完全熔融的狀態。
9，關于松香軟化點的問題，在FLUX中軟化點一般不宜超過多少？
答：這個問題好象不是很好回答。只要對焊接有幫助的松香都可以用。但是，有些軟化點較高的樹脂，在焊后，不能完全被溶劑清洗掉，本身既起不到焊接幫助功用，又對焊后修補造成困擾，應該就不能用了。
10，錫膏在活性加強后發干，是不是粘度變小的緣故？怎么調節配方？
答：此問題，同第4個問題。
11，胺類溶劑對于FLUX和錫膏有降低酸值、焊點光亮的功用。請問胺類溶劑在FLUX中哪種情況下才用？
答：添加胺以后，會和一般的有機酸起反應，生成胺鹽，在加熱過程中，再釋放出酸和胺；一般有液體焊劑中，好象無須添加，因為這個過程多此一舉，反而會因為胺在焊后的殘留造成吸潮導致漏電的隱患。而焊錫膏焊劑添加的目的主要是為了降低酸和金屬粉的反應。

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